AD制图相关问题总结

信息
の324
cpongo8808

AD制图总体步骤

新建一个工程文件

File ->New->Project->PCB.Project->save

新建原理图

在此工程目录下新建原理图与PCB并保存

File ->New->Schematic->save

生成PCB(前提是原理图已完成且没有错误)

  • File->New-> PCB->save,建成PCB文件 显示PCB界面

  • Design->(第一项)Import changes From xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges

  • Design->(第一项)Update Schematics in xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges

  • 将封装摆好位置,对PCB中的元器件封装布线

    自动布线Auto Route->all ,注意尽量将全部的线放在bottom layer层,自动布线后可以手动微调。

    取消布线tool->un-route

  • 覆铜(覆铜效果不好的话,如铜面部平滑,就不要覆铜因为这样反而效果不好,覆铜主要用于信号处理电路屏蔽干扰),place polygo plane 属性社会之为GND ,可设置其安全距离及铜的密度。

  • 覆铜设置安全距离:Design->Rules->clearance; 覆铜时,使铜接地,注意铜被分离,形成死铜的情况。

生成钻孔文件

  • 点击PCB文件,是界面显示PCB图,另存为2.8版本,该版本文件即为钻孔文件

生成打印文件

  • 同样也是显示在PCB界面,选择
    File->Fabrication Output->gerber file

  • 设置

    General -> ( `milimeters` (4:4); `inches` (2:5))
    
    layers -> ( `plot layers` (use on) ;`mirror layers` (all off) )
    
    Drill Drawing -> ( `Graphic symbols` ) 
    
    Apertures -> ( `Embeded apertures`(RS274x) )
    
    Advanced ->
       `Suppress leading zeroes` (中间);
       `Refrence to relative origin` (中间);
       `Separate file per layer/Unsorted`(raster);
       `optimize change location commands`;
       `Generate DRC Rules export file` (RUL).
    

注意:其中括号表示选中的值,没有值的选项表示打钩

  • 点击OK

注意的问题

  • top layer层放元器件

  • Bottom layer层方引脚、焊盘、贴片

  • keep out layer层是最外边的框

  • 最后,记得给PCB设置原点,用以定位:Edit( 编辑)->Origin->set

  • 焊盘直径可尽量设置的大些,方便焊接,线宽也要设置的宽,线不能是直角,否则形成天线,干扰特别大。

  • PCB界面,点击小写字母q,可将单位mil与mm相互转换。

  • PCB检查,DRC :tool->Design Rule check。

  • 加泪滴 :tool->teardrop ,删除泪滴选remove。

  • 画元件时,注意管脚左右两端的标号保持一致,否则封装会出问题,引脚的电气属性也会错乱。

  • 封装RAD-0.1表示间距2.58mm, RAD-0.2表示间距5.16mm,RAD-0.3表示间距7.62mm。

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